2025年7月25日、総合生産科学研究科の大学院生を対象に、共修科目「半導体マニュファクチャリング総論」の講義で、京セラ株式会による出前講義が実施されました。
人事の方による会社紹介の後、講師の方より半導体・電子部品業界の現状や、日本企業が世界で高いシェアを誇っていることについてもご説明いただき、業界への理解が深まりました。特に、ファインセラミックスを用いたセラミックパッケージ技術については、高信頼性・高放熱性・気密封止といった特性を持ち、先端半導体や通信インフラなど、幅広い分野で活用されていることが印象的でした。また、展示物をご持参いただいたことで、学生たちは社員の方から直接説明を受けながら、実物を手に取って観察することができ、セラミックパッケージの構造や微小サイズを実感する貴重な機会となりました。これにより、講義後半で紹介された3次元配線や中空構造、製造プロセス、実装技術など、専門性の高い内容についても理解が深まりました。さらに、講師の方からは社会人初期の失敗談を交えた仕事観についてもお話しいただき、実務面だけでなく人間的成長の観点からも、多くの学びを得ることができました。
受講後のアンケートでは、
・ 講義資料は図が多く使用され、講師の方の説明も非常にわかりやすく、製品のどの部分に技術が使われているか、また製品の構造についてもイメージしやすかったです。金属とセラミックスという別々の材料の物性や諸特性を非常にうまく利用してあらゆるパッケージの特性を実現しているところがとても印象深かったです。
・ 特に印象的だったのは、実際にセラミックパッケージを手に取って観察できたことです。配線が積層構造になっている様子を間近で見ることができ、目には見えにくい微細な構造が、信頼性や性能に直結していることを実感しました。
・ パッケージは単なる「入れ物」ではなく、電子機器の性能・信頼性・耐環境性を根本から支える重要な役割を果たしていることがわかりました。
・ 講師の方の「会社は社会と自身をつなぐツールである」という言葉は、自らの将来や仕事観を考える上で強い示唆を与えてくれました。また、わずかな歪みが欠陥につながるという失敗談からは、技術者の真摯な姿勢と高いプロ意識が伝わってきて非常に有意義な学びになりました。
などの声が寄せられました。
講義終了後には懇談会が行われました。学生が話しやすいように席替えをした後、面接の評価ポイントや福利厚生、九州内の拠点の違い、仕事のやりがいなど多岐にわたる質問が出され、4名の社員の方が体験談を交えながら丁寧に対応してくださいました。
