2025年7月4日、総合生産科学研究科の大学院生を対象に、共修科目「半導体マニュファクチャリング総論」の講義で、富士電機株式会社による出前講義（前半）が実施されました。
前半は、会社紹介のあとパワー半導体の役割・構造・用途について、わかりやすく説明いただきました。また、縦型構造や絶縁モジュールの採用による高効率化の取り組みが紹介され、損失の低減および発熱の抑制が重要な技術課題であることを知ることができました。後半は、MOSFETやIGBTなどの主要な素子について、それぞれの動作原理・特徴・技術的課題を比較しながらのご説明で理解を深めることができました。さらに、SiCなどの新材料の導入によって、低損失化や高耐圧化が進展している現状が説明され、将来的にはGaN、Ga₂O₃、ダイヤモンドなどの新素材が注目されているというお話がありました。
受講後のアンケートでは、
・ 富士電機様が手がけるパワー半導体の社会的意義や技術力の高さに強く惹かれました。電力損失を最小限に抑えながら高効率な制御を可能にするこれらのデバイスは、脱炭素社会やエネルギーの有効利用に不可欠な存在であり、まさに社会インフラの“縁の下の力持ち”であると感じました。
・ 今年からパワーエレクトロニクスを扱う研究室に所属し、まだ理解が曖昧な部分も多くありましたが、講義の中で横型・縦型構造に関する説明を受け、パワー半導体がなぜ「パワー」と呼ばれるのか、その理由が明確になりました。後半は、前半の基礎的な説明を踏まえてパワー半導体の特徴や応用例が詳しく紹介されており、研究への理解が深まるとともに、パワー半導体そのものに対しても強く興味を持つようになりました。
などの声が寄せられました。
講義終了後には、本学OBの若手社員の方に加え、オンラインから人事ご担当者様にもご参加いただき、学生との懇談会を実施しました。懇談会は、オンラインでの会社紹介から始まり、やや静かな雰囲気の中でスタートしましたが、学生からは富士電機様の強みや注力している事業、配属の決定方法、福利厚生などに関する質問が寄せられました。徐々にOB社員の方が場を和ませてくださり、懇談会の雰囲気も和やかになっていきました。途中からは、繁忙期の残業時間、キャリアアップ（昇給）の仕組み、入社の決め手、入社後のギャップ、推しポイントなど、普段は聞きにくい内容についても、学生が先輩社員に対して気軽に質問する様子が見られました。
