CAMRISでは，長崎大学の学生・教職員向けに，TSMC社提供の最先端半導体製造講義｢Advanced CMOS Technology-Device,Process,Design,and Package｣オンライン配信を受信し，講義室内限定で開講します（URLの配布を禁じられています。）。受講を希望する方は，毎回直接講義室に来室し，受講登録フォームに記載の上，受講されてください。
受講登録フォーム
記
〇科目名 「Advanced CMOS Technology-Device, Process, Design, and Package」
〇講師 TSMC社
〇開講日時 4月12日（金）・19日（金）・26日（金）
5月10日（金）・17日（金）・24日（金）・31日（金）
6月7日（金）
全８回 16：40～18：10
※講義室にて九大での講義をライブ受信し，プロジェクタ（またはモニタ）で表示
〇講義室 工学部2号館 23番講義室
〇講義概要
The series of lectures is to provide an overview of semiconductor industrial practices, covering semiconductor devices, process flow with modules, design & technology co-optimization on FinFET technology, and 3D packaging. It would reveal where advanced CMOS technology is from and heading on, challenges encountered, and resolutions.
本講義では、半導体デバイス、モジュールによるプロセスフロー、FinFET技術における設計と技術の協調最適化、3Dパッケージングなど、半導体産業における実践の概要を説明する。先進的なCMOS技術がどこから来て、どこへ向かっているのか、直面する課題と解決策を明らかにする。
1 Semiconductor introduction(30mins), Device physics(60mins) / 半導体概論(30分)、デバイス物理(60分)
(1)Semiconductor industry, Foundry business, TSMC and JASM overview.
(2) Device physics: PN junction, MOS characteristics
(1)半導体産業、ファウンドリビジネス、TSMCとJASMの概要
(2)デバイス物理：PN接合、MOS特性
2 Basic process flow introduction / 基本プロセスフロー紹介
Basic process flow introduction
基本プロセスフロー紹介
3 Process module: Lithography, ETCH / プロセスモジュール：リソグラフィ、ETCH
Process module LIT/ETCHintroduction
プロセスモジュールLIT/ETCH紹介
4 Process module: PVD, CVD, CMP / プロセスモジュール：PVD、CVD、CMP
Process module PVD/CVD/CMP introduction
プロセスモジュール PVD/CVD/CMP 紹介
5 (1)Process module: DIF, (2)Manufacturing AMHS / (1)プロセスモジュール：DIF、(2)製造AMHS
Process module DIF introduction, Manufacturing AMHS introduction
プロセスモジュールDIF紹介、製造AMHS紹介
6 Design and Technology Co-Optimization on FinFET technology 1 / FinFET技術の設計と技術最適化 1
Introduce design differences between FinFET and Planar technology
FinFET技術とPlanar技術の設計上の違いを紹介
7 Design and Technology Co-Optimization on FinFET technology 2 / FinFET技術における設計と技術の最適化 2
Advanced design mythology to optimize PPA (Performance, Power
Area) on standard cell, analog, and 3DIC designs
Explain the difference between FinFET and Planar using those three examples
PPA（性能、消費電力、面積）を最適化するための高度な設計神話。
面積）を最適化するための高度な設計神話
FinFETとPlanarの違いを3つの例で説明する
8 3D package / 3Dパッケージ
Advanced packaging technology of semiconductor devices
半導体デバイスの先端パッケージング技術